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原創(chuàng)版權 發(fā)布時間:2022-01-11 16:55:02 來源:中析研究所其他檢測中心 咨詢點擊量:301
檢測項目(部分)
耐焊接熱檢測等。
檢測標準(部分)
BS EN 60068-2-58-2004 環(huán)境試驗.試驗方法.試驗Td.軟釬焊性、噴涂金屬耐融化性和表面裝配設備(SMD)耐焊接熱的試驗方法
CEI EN 60068-2-20-2009 環(huán)境試驗第2-20部分:試驗。試驗。試驗方法:有引線裝置的可焊性和耐焊接熱的試驗方法。第一版
CEI EN 60512-12-4-2006 電子設備用連接器。試驗和測量。第12-4部分:焊接試驗。試驗12d:耐焊接熱性,焊浴法。第一版;合并Corr CLC:2006
GB/T 4937.15-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱
GB/T 4937.20-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分:塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
IEC 60068-2-58-2004 環(huán)境試驗 第2-58部分:試驗試驗Td:表面安裝元器件用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法
JIS C60068-2-58-2006 環(huán)境試驗方法-電氣、電子-表面安裝部件(SMD)的可焊性、耐焊條金屬噴鍍的覆蓋及耐焊接熱的試驗方法
SJ/T 11200-2016 環(huán)境試驗 2-58部分:試驗 試驗Td:表面組裝元器件可焊性、金屬化層耐溶蝕性和耐焊接熱的試驗方法
SJ/T 11697-2018 無鉛元器件焊接工藝適應性規(guī)范
檢測樣品(部分)
電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、電子功能工藝專用材料等。
結語
以上是關于耐焊接熱試驗的介紹,如有其它問題請 聯(lián)系在線工程師 。








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