檢測項目(部分)
性能檢測、硅含量、元素分析、機(jī)械性能等。
檢測標(biāo)準(zhǔn)(部分)
GB/T 6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法 非接觸渦流法
GB/T 6617-2009硅片電阻率測定 擴(kuò)展電阻探針法
GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法
GB/T 6619-2009硅片彎曲度測試方法
GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法
GB/T 6621-2009硅片表面平整度測試方法
GB/T 11073-2007硅片徑向電阻率變化的測量方法
GB/T 12965-2018硅單晶切割片和研磨片
GB/T 13388-2009硅片參考面結(jié)晶學(xué)取向X射線測試方法
GB/T 14140-2009硅片直徑測量方法
GB/T 19444-2004硅片氧沉淀特性的測定-間隙氧含量減少法
GB/T 26067-2010硅片切口尺寸測試方法
GB/T 26068-2018硅片和硅錠載流子復(fù)合壽命的測試 非接觸微波反射光電導(dǎo)衰減法
檢測樣品(部分)
單晶硅片、多晶硅片、鍍膜硅片、光伏硅片、拋光硅片、制絨硅片、金剛線硅片等。
結(jié)語
以上是關(guān)于硅片檢測的介紹,如有其它問題請 聯(lián)系在線工程師 。








第三方檢測機(jī)構(gòu)



備案號: